Choose your country / language

S3p –Scalable pulsed power plasma - พลาสม่ากำลังสูงแบบปรับได้

The Smooth Revolution - Follow the Flow of Intelligence

S3p –Scalable pulsed power plasma - พลาสม่ากำลังสูงแบบปรับได้

Oerlikon Balzers - S3p

S3p เป็นการผสมผสานข้อดีของเทคโนโลยีการระเหยด้วยอาร์คเข้ากับข้อดีของเทคโนโลยีการทำสปัตเตอริ่ง:

  • มีการไอออไนเซชั่นในระดับสูง โดยไม่เกิดหยดโลหะเหลว
  • ผิวเคลือบมีความเรียบ
  • ผิวเคลือบมีความหนาแน่นและความแข็งสูงมาก
  • การยึดเกาะดีเยี่ยม

ช่วงการทำงานที่ดีกว่าและสามารถปรับค่าต่างๆ ได้อิสระ เช่น

  • ระยะเวลาของพัลส์
  • รูปทรงของพัลส์
  • ความหนาแน่นของกระแส

เปิดโอกาสสู่การออกแบบการเคลือบผิวในรูปแบบใหม่ๆ ที่ไม่เคยมีมาก่อน S3p ช่วยให้การเคลือบผิวออกแบบเฉพาะที่สามารถตอบโจทย์ความต้องการของงานแต่ละประเภทได้อย่างตรงจุด กลายเป็นความจริงขึ้นมาได้

Arc Evaporation

ในกระบวนการระเหยด้วยอาร์ค กระแสไฟฟ้ากำลังสูงจุดเล็กๆ จะเคลื่อนที่ไปบนพื้นผิวของสารเคลือบเป้าหมาย ทำให้วัสดุหลอมละลายทันที และไอระเหยโลหะจะควบแน่นลงบนพื้นผิวของชิ้นงาน วิธีการนี้เป็นการทำงานที่มีการระเบิดของพื้นผิว จึงมักจะทำให้เกิดหยดโลหะเหลว ซึ่งอาจทำให้ผิวเคลือบไม่เรียบได้ กระบวนการนี้สามารถมีการจ่ายก๊าซที่ไวต่อปฏิกิริยา เพื่อสร้างให้เกิดเป็นสารประกอบได้

ลักษณะเฉพาะของกระบวนการนี้:
  • มีการไอออไนเซชั่นในระดับสูง
คุณสมบัติของชั้นเคลือบผิว:
  • ความหนาแน่นสูง ความแข็งสูง
  • การยึดเกาะดีเยี่ยม
  • ผิวเรียบน้อยกว่า อาจมีหยดโลหะเหลว

Sputtering

การทำสปัตเตอริ่งเป็นกระบวนการที่ทำให้อะตอมถูกปล่อยออกมาจากวัสดุของแข็งที่เป็นเป้าหมาย โดยการยิงอนุภาคพลังงานไปยังวัสดุเป้าหมายดังกล่าว ในส่วนของการเคลือบผิวแบบฟิล์มบาง การปล่อยอะตอมจะทำโดยการเร่งความเร็วของไอออนอาร์กอนเข้าหาเป้าหมายที่เป็นของแข็ง โดยไอออนดังกล่าวจะกระแทกกับวัสดุเพื่อคายอะตอมของโลหะออกมา จากนั้น จึงตกเคลือบลงบนชิ้นงาน การสร้างสารประกอบ เช่น โลหะไนไตรด์ สามารถทำได้โดยการจ่ายก๊าซเข้าสู่ห้องสุญญากาศ

ลักษณะเฉพาะของกระบวนการนี้:
  • มีการไอออไนเซชั่นในระดับต่ำ
คุณสมบัติของชั้นเคลือบผิว:
  • ความหนาแน่นต่ำ ความแข็งต่ำ
  • การยึดเกาะปานกลาง
  • ผิวเรียบ

Coatings that write history

A technological milestone has been achieved: BALIQ™ - the new coating generation by Oerlikon Balzers. It is based on our S3p technology (Scalable Pulsed Power Plasma) that intelligently combines the advantages of arc evaporation and sputtering.

The result is BALIQTM, a new family of wear-resistant coatings with revolutionary properties for a unique spectrum of applications. You benefit from new possibilities that transcend anything seen before – with coatings tailored precisely to your needs.

Features

  • Precision
    Precision

    The high precision in coating thickness distribution guarantees a high precision of the cutting edges. Outstanding results are achieved especially with tools that have ultra-small diameters.

  • Scalability
    Scalability

    Precise and independent scalability of pulse duration, -shape and unique power scalability within S3p enables tailored coatings. The limits of conventional HiPIMS are overcome with the unique process window as well as significantly higher deposition rates and process stability.

     
     
  • Smoothness
    Smoothness

    The revolutionary smooth surface and the low defects of S3p based coatings enable smooth chip evacuation. A mechanical post-treatment is not needed. Adhesion of workpiece material especially for difficult to machine materials and build-up edges are avoided even with difficult-to-machine materials.

  • Coating Design
    Coating Design

    A large variety of different coating materials can be used with S3p technology. This enables a high number of different application specific coating solutions.

  • Adhesion
    Adhesion

    S3p based coatings stand out by a very good coating-substrate bonding. High adhesion - at least as high as with coatings deposited by Arc Evaporation - guarantees long and reproducible tool life times.

  • Hardness
    Hardness

    Arc as well as S3p based coatings show a high coating hardness, which result in a high abrasive wear resistance of the coatings.

  • Density
    Density

    The coating density of S3p based coatings approaches bulk density. DC-sputter coatings show a more open columnar structure, with its disadvantage of lower toughness and less resistance to crack propagation and diffusion.

keyboard_arrow_up