Choose your country / language

ระบบเคลื่อนย้ายแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์

การเคลือบผิว BALINIT DYLYN เหมาะสำหรับใช้เพื่อลดการปนเปื้อน รวมทั้งยังสามารถปรับแต่งคุณสมบัติการนำไฟฟ้าได้ ในขณะที่การเคลือบผิว BALINIT A (TiN) จะให้คุณสมบัติการนำไฟฟ้าสูงกว่า DYLYN

โซลูชั่น วัสดุเคลือบผิว เทคโนโลยีการเคลือบผิว ความแข็งของผิวเคลือบ HIT [GPa] สัมประสิทธิ์ของความเสียดทาน (ของแห้ง) vs. เหล็ก อุณหภูมิสูงสุดในการใช้งาน [°C] อุณหภูมิกระบวนการ [°C]
a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 350 < 220
ดาวน์โหลด
TiN Arc 30 +/- 3 ~0.6 600 < 500

ข้อเสนอแนะหรือคำถาม? ติดต่อกับพวกเรา!

keyboard_arrow_up