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S3p vereint die Vorteile der Arc Evaporation- und Sputtertechnologien:
Das einzigartige Prozessfenster und die getrennte Skalierbarkeit von
eröffnen neue Möglichkeiten für das Beschichtungsdesign. Kundenspezifische Beschichtungen, die genau die Anforderungen der jeweiligen Anwendung erfüllen, werden mit S3p Realität.
Bei der Arc Evaporation bewegt sich ein kleiner Punkt von hoher elektrischer Spannung über die Oberfläche eines Targets. Das Material schmilzt unmittelbar und der Metalldampf kondensiert auf dem Werkstück. Aufgrund der explosiven Art dieses Verfahrens bilden sich Tröpfchen aus flüssigem Metall, die zu einer rauen Oberfläche auf dem Werkstück führen. Zur Bildung von Verbindungen kann Reaktivgas zugeführt werden.
Sputtern ist ein Prozess, bei dem ein festes Target-Material durch den Beschuss mit energetischen Partikeln Atome ausstößt. Bei der Dünnfilm-Beschichtung erfolgt dies durch die Beschleunigung von Argonionen in Richtung auf ein festes Target, auf dem die Metallatome zerstäubt werden, die am Werkstück aufgenommen werden. Verbindungen wie Metallnitride werden durch die Zufuhr von Gas in die Vakuumkammer gebildet.
Ein technologischer Meilenstein wurde erreicht: BALIQTM – die neue Beschichtungsgeneration von Oerlikon Balzers. BALIQ basiert auf unserer S3p-Technologie (Scalable Pulsed Power Plasma), die auf intelligente Weise die Vorteile von Arc Evaporation und Sputtern kombiniert.
Das Ergebnis ist BALIQTM, eine neue Produktfamilie von verschleißresistenten Beschichtungen mit revolutionären Eigenschaften für ein einzigartiges Spektrum an Anwendungen. Profitieren von der neuen, bislang unerreichten Vielfalt an Beschichtungen, die exakt auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind.
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