Wybierz kraj/język

Mechanizmy transferu płytek półprzewodnikowych

Mechanizmy transferu płytek półprzewodnikowych

Powłoki BALINIT DYLYN wykorzystywane są do ograniczenia zużycia i regulacji przewodności. BALINIT A (TiN) wykorzystywany jest dla wyższej przewodności niż DYLYN.

Powłoka Materiał powłoki Technologia procesu powlekania Twardość powłoki HIT [GPa] Współczynnik tarcia (na sucho) do stali Maks. temperatura pracy [°C] Temperatura procesu
a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 350 < 220
pobieranie
TiN Arc 30 +/- 3 ~0,6 600 < 500
keyboard_arrow_up