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Mecanismos de transferencia de obleas semiconductoras

Mecanismos de transferencia de obleas semiconductoras

Los recubrimientos BALINIT DYLYN se usan para reducir la contaminación y lograr conductividad ajustable. BALINIT A (TiN) se utiliza para una conductividad mayor que DYLYN.

Solución Material de recubrimiento Tecnología de recubrimiento Dureza recubrimiento HIT [GPa] Coeficiente de fricción (en seco) frente al acero Temp. máx. de trabajo [°C] Temperatura de proceso [°C]
a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 350 < 220
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TiN Arc 30 +/- 3 ~0.6 600 < 500

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