I rivestimenti BALINIT® DYLYN sono utilizzati per ridurre la contaminazione e regolare la conduttività. Il BALINIT® A (TiN) è utilizzato per ottenere una conduttività superiore rispetto al BALINIT® DYLYN.
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Meccanismi di trasferimento degli wafer semiconduttori
| Soluzione | Materiale di rivestimento | Tecnologia Coating | Durezza del rivestimento HIT [GPa] | Coefficiente d’attrito (a secco) vs. acciaio | Massima temp. di esercizio [°C] | Temperature di processo [°C] | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| a-C:H:Si | PACVD | ~ 15-25 | 0.05 - 0.2 | 350 | < 220 | ||
| TiN | Arc | 30 +/- 3 | ~0.6 | 600 | < 500 |
|
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