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Mécanismes de transfert de Wafers

Mécanismes de transfert de Wafers

Les revêtements BALINIT DYLYN sont utilisés pour réduire la contamination et pour leur conductivité accordable. BALINIT A (TiN) est utilisé lorsqu'une conductivité supérieure à celle de DYLYN est requise.

Solution Matériau de revêtement Technologie de revêtement Dureté du revêtement HIT [GPa]. Coefficient de friction (sec) acier Temp. de service max. [°C] Température du procédé [°C]
a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 350 < 220
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TiN Arc 30 +/- 3 ~0.6 600 < 500

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