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半导体晶片转移机制

BALINIT DYLYN 涂层用于减少污染和可调电导率。
BALINIT A (TiN) 用于比 DYLYN 更高的电导率。

Solution 涂层材料 Coating technology 涂层硬度HIT [GPa] 摩擦系数(干)与钢的比较 最高工作温度[°C] 工艺温度[°C]
a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 300 < 220
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TiN Arc 30 +/- 3 ~0.6 600 < 500

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