\uf1ad

Napylanie (Sputtering)

Napylanie (Sputtering)

We wszystkich procesach PVD, części do powlekania w komorze próżniowej najpierw są grzane, a następnie wytrawiane jonowo poprzez bombardowanie jonami argonu, w celu wytworzenia czystej metalicznej powierzchni, wolnej od wszelkiego zanieczyszczenia pierwiastkami – jest to podstawowy warunek optymalnej adhezji powłoki.

Następnie do źródła zawierającego materiał powłoki podawane jest wysokie ujemne napięcie. Powstałe elektryczne wyładowanie gazowe powoduje tworzenie się dodatnich jonów argonu, przyspieszanych w kierunku materiału powłokowego, rozpylając go jednocześnie. Odparowany, rozpylony metal w fazie gazowej osadzany jest wraz z gazem zawierającym niemetaliczny składnik twardej powłoki.

Końcowym wynikiem jest krystalizacja cienkiej, kompaktowej powłoki o pożądanej strukturze i składzie.

  1. 1. Argon
  2. 2. Gaz reagujący
  3. 3. Magnetronowe źródło materiału powłoki
  4. 4. Komponenty/Narzędzia
  5. 5. Pompa próżniowa
Kontakt