在所有的 PVD 工艺中,真空室中待涂层的零件首先加热,然后通过轰击用氩离子执行离子蚀刻,以营造纯净的金属表面,无任何原子污染——最佳涂层结合力的必要条件。
之后,很高的负电压被施加到含有涂层材料的溅射源上。所形成的电气放电可形成正氩离子,并将其向前加速,使得涂层材料雾化。蒸发并原子化后的金属处于气相,然后与含有硬质涂层非金属成分的气体发生反应。
最终结果便是紧凑的薄涂层以期望的结构与成分沉积。
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在所有的 PVD 工艺中,真空室中待涂层的零件首先加热,然后通过轰击用氩离子执行离子蚀刻,以营造纯净的金属表面,无任何原子污染——最佳涂层结合力的必要条件。
之后,很高的负电压被施加到含有涂层材料的溅射源上。所形成的电气放电可形成正氩离子,并将其向前加速,使得涂层材料雾化。蒸发并原子化后的金属处于气相,然后与含有硬质涂层非金属成分的气体发生反应。
最终结果便是紧凑的薄涂层以期望的结构与成分沉积。
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