Wybierz kraj/język

Wewnętrzne zastosowania półprzewodników

Wewnętrzne zastosowania półprzewodników

Możliwość dopasowania przewodności elektrycznej w BALINIT DYLYN pozwala wyeliminować niepożądane wyładowania elektrostatyczne (ESD) w kompletnych urządzeniach.

Powłoka Materiał powłoki Technologia procesu powlekania Twardość powłoki HIT [GPa] Współczynnik tarcia (na sucho) do stali Maks. temperatura pracy [°C] Temperatura procesu
a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 350 < 220
pobieranie
TiN Arc 30 +/- 3 ~0,6 600 < 500

© Copyright 2024 OC Oerlikon Management AG

Back to top keyboard_arrow_up

keyboard_arrow_up