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Pulverización por bombardeo iónico

En todos los procesos PVD, las piezas en el interior de la cámara de vacío que van a recubrirse, en primer lugar se calientan y luego se les ataca mediante bombardeo de iones de argón, para crear una superficie metálica pura y limpia, sin contaminación atómica; una condición esencial para una adherencia óptima del recubrimiento. 

Entonces se aplica una alta tensión negativa a las fuentes de pulverización catódica, las cuales contienen los materiales de recubrimiento. La descarga eléctrica de gas resultante genera la formación de iones de argón positivo, los cuales se aceleran hacia el material de recubrimiento y lo atomizan. El metal evaporado y atomizado en fase gaseosa reacciona entonces con un gas que contiene el componente no metálico del recubrimiento duro.

El resultado final es la deposición de un recubrimiento delgado y compacto con la estructura y composición deseadas.

  1. Argón
  2. Gas reactivo
  3. Fuente de evaporación magnetrón planar (material de recubrimiento)
  4. Componentes/herramientas
  5. Bomba de vacío

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