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Pulvérisation

Pulvérisation

Dans tous les procédés PVD, les pièces placées dans l'enceinte sous vide sont tout d'abord chauffées, puis décapées par bombardement avec des ions d'argon pour rendre la surface du métal pure et propre, exempte de toute contamination atomique, condition essentielle pour l'adhérence du revêtement.

Une tension négative élevée est ensuite appliquée aux sources de pulvérisation qui contiennent le matériau à déposer. La décharge électrique résultante provoque la formation d'ions d'argon positifs qui sont accélérés en direction du matériau à déposer, atomisé par le bombardement. Les particules évaporées du métal atomisé en phase gazeuse réagissent ensuite avec un gaz réactif contenant le composant non-métallique de la couche dure.

Le résultat final est la dépose d'une couche fine et compacte, avec la composition et la structure désirées.

  1. 1. Argon
  2. 2. Gaz réactif
  3. 3. Source d'évaporation à magnétron planaire (matériau à déposer)
  4. 4. Composants / outils
  5. 5. Pompe à vide
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