\uf1ad
Vyberte vhodný produkt
×
×
Řešení Povlakový materiál Technologie povlakování Mikrotvrdost HIT (GPa) Součinitel tření (za sucha) vs. ocel Max. provozní teplota [°C] Teplota procesu
BALINIT DYLYN a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 300 < 220
BALINIT A TiN Arc 30 +/- 3 ~0,6 600 < 500
image

Semiconductor wafer transfer mechanisms

BALINIT DYLYN coatings are used for the reduction of contamination and tunable conductivity. BALINIT A (TiN) is used for higher conductivity than DYLYN.