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半导体后端应用

BALINIT DYLYN 的电子可调节性有助于排除成品设备多余的静电放电 (ESD)。

解决方案 涂层材料 涂层技术 涂层硬度HIT [GPa] 摩擦系数(干)与钢的比较 最高工作温度[°C] 工艺温度[°C]
a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 350 < 220
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TiN Arc 30 +/- 3 ~0.6 600 < 500

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