La capacidad de ajuste eléctrico de BALINIT DYLYN ayuda a eliminar la no deseada descarga electrostática (DE) de los dispositivos terminados.
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Aplicaciones secundarias para semiconductores
| Solución | Material de recubrimiento | Tecnología de recubrimiento | Dureza recubrimiento HIT [GPa] | Coeficiente de fricción (en seco) frente al acero | Temp. máx. de trabajo [°C] | Temperatura de proceso [°C] | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| a-C:H:Si | PACVD | ~ 15-25 | 0.05 - 0.2 | 350 | < 220 | ||
| TiN | Arc | 30 +/- 3 | ~0.6 | 600 | < 500 |
|
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