\uf1ad

BALINIT DYLYNIdeální ochrana proti opotřebení a snížení součinitele tření při zpracování plastů

×
BALINIT DYLYN

Vynikající ochrana proti korozi a antiadhezivní vlastnosti činí z BALINIT® DYLYN perfektní povlak. Jeho ochrana proti opotřebení a třecí vlastnosti jsou důležité zejména pro strojírenství, průmysl zpracování plastů a polovodičů.

Během procesu je využita technologie chemického nanášení pomocí excitace a ionizace plazmatu (Plasma Assisted Chemical Vapour Deposition, PACVD). Optimální kvalita a výkon zaručuje povlakování v čistém prostředí ve vakuu a současně při správné manipulaci s díly a komponenty, což jsou kritické úlohy, se kterými máme značné zkušenosti.

BALINIT® DYLYN se používá též pro dutiny a tvářecí aplikace ve zdravotnictví a obalovém průmyslu (zejména pro šroubování víček a výrobu PET lahví), ale také pro všechny pohyblivé a kluzné díly nástrojů pro vstřikování.

  • Specifikace

    Specifikace

    BALINIT DYLYN PRO
    Povlakový materiál a-C:H:Si
    Barva povlaku černá
    Tvrdost povlaku HIT[GPa]* ~15-20
    Součinitel tření (za sucha) vs. ocel** <0,2
    Max. provozní teplota [°C]**** 350
    Všeobecná poznámka Všechny uvedené údaje představují přibližné hodnoty; závisí na aplikaci, okolním prostředí a zkušebních podmínkách
    *Tvrdost povlaku HIT[GPa] Měřeno nanoindentací podle ISO 14577. V případě vícevrstvých povlaků se tvrdost jednotlivých vrstev liší.
    **Součinitel tření (za sucha) vs. ocel Stanoveno „kuličkovým“ testem v suchém stavu s ocelovou kuličkou podle ASTM G99. Během záběhu mohou být uvedené hodnoty překročeny.
    ****Max. provozní teplota [°C] Jedná se o přibližné hodnoty mimo oblast. V důsledku zákonů termodynamiky existuje v aplikaci závislost na tlaku.
    BALINIT DYLYN PLUS
    Povlakový materiál a-C:H:Si
    Barva povlaku černá
    Tvrdost povlaku HIT[GPa]* ~17-23
    Součinitel tření (za sucha) vs. ocel** <0,2
    Max. provozní teplota [°C]**** 350
    Všeobecná poznámka Všechny uvedené údaje představují přibližné hodnoty; závisí na aplikaci, okolním prostředí a zkušebních podmínkách
    *Tvrdost povlaku HIT[GPa] Měřeno nanoindentací podle ISO 14577. V případě vícevrstvých povlaků se tvrdost jednotlivých vrstev liší.
    **Součinitel tření (za sucha) vs. ocel Stanoveno „kuličkovým“ testem v suchém stavu s ocelovou kuličkou podle ASTM G99. Během záběhu mohou být uvedené hodnoty překročeny.
    ****Max. provozní teplota [°C] Jedná se o přibližné hodnoty mimo oblast. V důsledku zákonů termodynamiky existuje v aplikaci závislost na tlaku.
    BALINIT DYLYN
    Povlakový materiál a-C:H:Si
    Barva povlaku černá
    Tvrdost povlaku HIT[GPa]* ~20-25
    Součinitel tření (za sucha) vs. ocel** <0,2
    Max. provozní teplota [°C]**** 300
    Všeobecná poznámka Všechny uvedené údaje představují přibližné hodnoty; závisí na aplikaci, okolním prostředí a zkušebních podmínkách
    *Tvrdost povlaku HIT[GPa] Měřeno nanoindentací podle ISO 14577. V případě vícevrstvých povlaků se tvrdost jednotlivých vrstev liší.
    **Součinitel tření (za sucha) vs. ocel Stanoveno „kuličkovým“ testem v suchém stavu s ocelovou kuličkou podle ASTM G99. Během záběhu mohou být uvedené hodnoty překročeny.
    ****Max. provozní teplota [°C] Jedná se o přibližné hodnoty mimo oblast. V důsledku zákonů termodynamiky existuje v aplikaci závislost na tlaku.
  • Ke stažení
  • Aplikace

    Doporučená aplikace

    • Střihání hliníkových plechů
    • Vstřikování plastů (komponenty v chodu za sucha nebo pohyblivé komponenty)
    • Systémy bez mazání (čisté prostory nebo potravinářské technologie), certifikace FDA.
    • Kluzné a opotřebitelné díly nedotýkající se taveniny:
    • Vyhazovače, vodící kolíky a pouzdra, pohyblivé díly forem.

    Aplikace – nástroje

    • Plastics processing Plastics processing

      The benchmark for injection moulding and extrusion

      Details

    Aplikace – komponenty

    • Cereal punching Cereal punching Details
    • Food piston pumps Food piston pumps

      Food piston pumps for jam, syrup, chocolate, ice cream etc.

      Details
    • Semiconductor showerheads Semiconductor showerheads Details
    • Semiconductor wafer transfer mechanisms Semiconductor wafer transfer mechanisms Details
    • Semiconductor wafer, chucks and pedestals Semiconductor wafer, chucks and pedestals Details
    • Semiconductors backend applications Semiconductors backend applications Details
Kontakty