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BALDIA COMPACT
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BALDIA COMPACT
Image source/Bildquelle: ZECHA Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

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BALDIA COMPACT

グラファイト、超硬合金、セラミックなどの圧縮・焼結粉末材といった難削材加工において、基材や工具の設計だけでは不十分です。最適な結果を得るためには、表面と刃先の調整、インターフェースエンジニアリング、最適な工具向けコーティングも同様に重要です。

厳しい公差は膜厚や工具径によって得られます。

BALDIA® COMPACTは、歯科用アプリケーションといった一品物からグラファイト金型の大量生産まで対応可能なソリューションであり、そのことは大きなメリットになります。

注:BALDIA COMPACTは、以前はBALINIT DIAMOND MICROという名称でした。

  • 優れたコーティング密着力を得るために最適化したインターフェースエンジニアリング
  • 最高耐摩耗性
  • 工具へのダスト付着の減少
  • 高い切削速度と生産性を実現
  • 生産工程の高速化と信頼性の向上

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