BALDIA COMPACT 圧縮・焼結粉末材の高性能加工

グラファイト、超硬合金、セラミックなどの圧縮・焼結粉末材といった難削材加工において、基材や工具の設計だけでは不十分です。最適な結果を得るためには、表面と刃先の調整、インターフェースエンジニアリング、最適な工具向けコーティングも同様に重要です。

厳しい公差は膜厚や工具径によって得られます。

BALDIA^® COMPACTは、歯科用アプリケーションといった一品物からグラファイト金型の大量生産まで対応可能なソリューションであり、そのことは大きなメリットになります。

注：BALDIA COMPACTは、以前はBALINIT DIAMOND MICROという名称でした。