BALDIA COMPACT 加工粉末压实和烧结材料优秀解决方案

在粉末压实和烧结材料如石墨、硬质合金和陶瓷等需求加工中，不仅仅是刀具棒料和刀具的设计至关重要，为达到最佳的切削效果，刀具表面和刃口处理、膜基界面处理和最适合的涂层同样重要。

涂层厚度或工具直径控制可以实现极小的公差。

BALDIA^® COMPACT是从单个牙科加工应用到大规模石墨模具生产的首选解决方案，表现出显著的优势。

注意：BALDIA COMPACT以前称为BALINIT DIAMOND MICRO。