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半導体向けコーティング 高感度の半導体産業向けの特別薄膜ソリューション

BALINIT DYLYN、ウエハー接触工具に加え、低摩擦、優れた密着性、高熱伝導性をもち、高感度の半導体ウエハーを汚染しない位置決めシステムなどのエリコンバルザースのダイヤモンドライクコーティング (DLC) ソリューション。

半導体向けコーティング

DLC コーティングで個別の要件を満たすほど、総所有コスト (TCO) を抑えることができます。弊社の技術や専門知識を使用して、DLC コーティングの特性をお客様の特別な要求に細かく合わせることができます。高硬度、低摩擦係数、優れた摩耗耐性により、粒子形成を大幅に削減できるため、高歩留まりで製造できます。これは、形状を小さくする上で特に重要な主要素です。再現可能なコーティング部品品質を保証することで、安定したプロセス信頼性を実現しています。

エリコンバルザースは半導体業界の非常に過酷なニーズを満たす半導体コーティングを専門としています。多数のソリューションの中からひとつだけ例をあげると、ウエハーシャワーヘッド、真空ポンプ部品などのアプリケーションには、フッ素化化学エッチングに耐性のある新たなコーティング方法を使用できます。

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