Le avanzate soluzioni di superficie al carbonio simile al diamante (DLC) di Oerlikon Balzers, come il BALINIT® DYLYN, conferiscono proprietà essenziali agli utensili di contatto e ai sistemi di posizionamento dei wafer, quali un basso coefficiente di attrito, un'adesione eccellente e un'elevata conducibilità termica, eliminando al contempo il rischio di contaminazione dei sofisticati wafer semiconduttori.
Maggiore è la capacità di un rivestimento DLC di soddisfare i requisiti specifici, minori saranno i costi complessivi di produzione. Le nostre competenze ed esperienza in molteplici applicazioni ci consentono di adattare con estrema precisione le proprietà dei rivestimenti DLC alle esigenze specifiche dei clienti. Un'elevata durezza, un basso coefficiente di attrito e un'eccellente resistenza all'usura contribuiscono a ridurre significativamente la formazione di particelle, consentendo una produzione più affidabile ed efficiente. Ciò rappresenta un fattore chiave, soprattutto quando si tratta di componenti di dimensioni molto piccole. La riproducibilità dell’alta qualità dei pezzi rivestiti garantisce un’affidabilità di processo costante nel tempo.
Oerlikon Balzers offre rivestimenti specifici per semiconduttori che soddisfano le esigenze estremamente rigorose di questo settore. Questo è solo un esempio tra le tante soluzioni disponibili: un rivestimento completamente nuovo, resistente all'etching da parte di sostanze chimiche a base di fluoro, per applicazioni che includono wafer e-chuck, piedistalli, kit per etching, showerhead e componenti per pompe a vuoto.
