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Enhanced Sputtering

Enhanced Sputtering

Migliore qualità del rivestimento grazie a un grado di ionizzazione più elevato

Enhanced Sputtering

L’Enhanced Sputtering applica una scarica elettrica ad arco a bassa tensione al centro della camera di rivestimento, per generare un plasma d’intensità diverse volte superiore rispetto a quello presente nello sputtering tradizionale. Così facendo, viene generato un grado molto più elevato di ionizzazione delle particelle in fase gassosa.

Processo dell'Enhanced Sputtering
  1. Sorgente del fascio di elettroni
  2. Argon
  3. Gas reattivo
  4. Sorgente di evaporazione magnetron planare (materiale di rivestimento)
  5. Componenti/ Utensili
  6. Scarica ad arco a bassa tensione
  7. Anodo ausiliario
  8. Pompa per il vuoto

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