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Mandrini e pedestali per wafer semiconduttori

Mandrini e pedestali per wafer semiconduttori

Mandrini e pedestali per wafer semiconduttori

La progettazione di molti componenti include il BALINIT® DYLYN per ridurre l’usura e la contaminazione e per assicurare delle proprietà elettriche regolabili. In aternativa è scelto l'YOF per ottenere una elevata resistenza all’etching, o ancora il TiN e il CrN, per garantire una maggiore resistenza all’usura e una migliore conduttività elettrica.

Soluzione Materiale di rivestimento Tecnologia Coating Durezza del rivestimento HIT [GPa] Coefficiente d’attrito (a secco) vs. acciaio Massima temp. di esercizio [°C] Temperature di processo [°C]
TiN Arc 30 +/- 3 ~0.6 600 < 500
a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 350 < 220
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YOF Magnetron PVD ~ 12 ~ 0.6 > 1000 < 250
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