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Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) von elektronischen Geräten und Systemen

Buchstäblich Milliarden von elektronischen Geräten vereinfachen unser Leben. Nicht nur in High-Tech-Umgebungen, sondern auch im Alltag sind mikroprozessorgesteuerte Geräte, Hochfrequenzschaltungen und Sender mit geringer Leistung allgegenwärtig. Ohne sie sind weder Autos noch Flugzeuge, weder Werkstätten, Krankenhäuser, moderne Industrieanlagen noch Büros denkbar – nicht einmal ein normaler Haushalt.

Sicherheit und Zuverlässigkeit für die Geräte von heute und morgen

Die wachsende Zahl dieser Geräte stellt aber auch ein Problem dar: Die Hersteller müssen sicherstellen, dass die in einem System verbauten Geräte in ihrem geplanten elektromagnetischen Umfeld fehlerfrei funktionieren. Mit anderen Worten: Sie müssen ihre elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) sicherstellen. Studien zeigen, dass EMV-Probleme zu tödlichen Unfällen und jährlichen Umsatzeinbussen in Milliardenhöhe führen können. Entsprechend steigt mit der Verbreitung von elektronischen Geräten und Anlagen auch die Zahl der Gesetze und Vorschriften, und Verstösse werden streng bestraft.

E-Fill™, die Lösung von Oerlikon Metco für leitfähige Füllstoffe, umfasst eine Vielzahl von Werkstoffen wie Nickelgraphit-, hochreine Nickel- oder goldbeschichtete Pulver. E-Fill zeichnet sich durch hervorragende Abschirmung gegen elektromagnetische und Hochfrequenzstörungen (EMI/RFI) aus, und kann die Kosten für Anwendungen im Bereich elektronische Geräte erheblich reduzieren.

Zu unseren Kunden gehören weltweit führende Hersteller von EMI-Abschirmmaterial, führende Luft- und Raumfahrtunternehmen sowie aufstrebende Technologiefirmen. Wir bieten Rapid Prototyping vom Konzept bis zur Produktion von Grossserien, und unsere flexiblen Beschichtungsprozesse und Steuerungen erlauben eine breite Auswahl an Kernmaterialien.

Branchen und Märkte, die wir bedienen:

  • Luft- und Raumfahrt sowie IGT-Komponenten
  • Elektronik
  • Automobilindustrie
  • Bergbau und Bauwesen

Unsere Werkstoffe für leitfähige Füllstoffe werden als Pulver mit einem hydrometallurgischen Verfahren hergestellt. Das ist ein kontrolliertes wässriges Verfahren, bei dem Temperatur und Druck in einer Wasserstoffatmosphäre genutzt werden, um aufeinanderfolgende Schichten oder "Verdichtungen" von Nickel auf das Kernmaterial aufzutragen, bis das gewünschte Produkt fertig ist. Diese homogen beschichteten metallischen und nichtmetallischen Kernmaterialien weisen einen elektrischen Kontakt mit niedrigem Widerstand auf, und überzeugen durch ausgezeichnete Korrosions- und Hitzebeständigkeit:

  • Einlaufwerkstoffe für thermische Spritzschichten in Flugzeug- und Industriegasturbinen
  • Karbide für Verschleiss-/Korrosionsbeständigkeit bei Kesselrohren
  • Elektronische Werkstoffe für EMI-Abschirmung und Leitfähigkeitsanwendungen in Mobiltelefonen und anderen Geräten
  • Spezielle Nickelpulver für Elektronik- und Automobilanwendungen
  • Pulver als Schweißzusatz und für Fülldrähte
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