In tutti i processi PVD, i pezzi da rivestire nella camera a vuoto vengono prima riscaldati, poi bombardati con ioni di argon, per creare una superficie metallica pura e pulita, priva di qualsiasi contaminazione atomica: una condizione essenziale per un'adesione ottimale del rivestimento.
Un’elevata tensione negativa viene quindi applicata alle sorgenti “sputtering” contenenti il materiale di rivestimento. La scarica elettrica di gas che ne deriva porta alla formazione di ioni positivi di argon, che vengono accelerati verso il materiale di rivestimento e lo atomizzano. Il metallo evapora e, atomizzato in fase gassosa, reagisce poi con un gas contenente il componente non metallico del rivestimento duro.
Il risultato finale è la deposizione di un rivestimento sottile e compatto con la struttura e la composizione richiesta.
