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半导体晶片、卡盘和基座

产品包括 BALINIT DYLYN,可减少磨损和污染,并具备可调电子性能。其他包括耐刻蚀的Y₂O₃,和用于磨损和导电性的TiN 和 CrN

Solution 涂层材料 Coating technology 涂层硬度HIT [GPa] 摩擦系数(干)与钢的比较 最高工作温度[°C] 工艺温度[°C]
a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 300 < 220
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TiN Arc 30 +/- 3 ~0.6 600 < 500

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