在此工艺中,用一个直径为微米至仅有零点几微米的电弧向在固体的金属涂层材料发射,使其蒸发。使用的高电流和高功率密度几乎可以完全电离蒸发的材料,并且由此形成高能等离子体。
该金属离子与被引入室中的反应性气体结合,以高能量撞击目标工具或零部件,并沉积为高度粘附的薄涂层。
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在此工艺中,用一个直径为微米至仅有零点几微米的电弧向在固体的金属涂层材料发射,使其蒸发。使用的高电流和高功率密度几乎可以完全电离蒸发的材料,并且由此形成高能等离子体。
该金属离子与被引入室中的反应性气体结合,以高能量撞击目标工具或零部件,并沉积为高度粘附的薄涂层。
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