Choose your country / language

Semiconductor wafer transfer mechanisms

Semiconductor wafer transfer mechanisms

BALINIT DYLYN coatings are used for the reduction of contamination and tunable conductivity. BALINIT A (TiN) is used for higher conductivity than DYLYN.

Çözüm Kaplama malzemesi Kaplama Teknolojisi Kaplama sertliği Sürtünme katsayısı (kuru) - çelik Maks. servis sıcaklığı [°C] Proses sıcaklığı [°C]
a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 350 < 220
İndirme
TiN Arc 30 +/- 3 ~0.6 600 < 500

© Copyright 2024 OC Oerlikon Management AG

Başa dön keyboard_arrow_up

keyboard_arrow_up