Enhanced Sputtern nutzt Niedervoltbogenentladung im Zentrum der Kammer, um eine Plasmaintensität zu erzeugen, die um ein Mehrfaches größer ist als beim einfachen Sputtervorgang. Somit wird ein viel höherer Ionisierungsgrad in der Gasphase erreicht.
Choose your country / language
Global
Americas
-
Argentina
-
Brazil
-
Canada
-
Mexico
-
USA
Europe
-
Austria
-
Belgium
-
Czech Republic
-
Finland
-
France
-
Germany
-
Hungary
-
Italy
-
Luxembourg
-
Netherlands
-
Poland
-
Portugal
-
Romania
-
Slovakia
-
Turkey
-
United Kingdom
Asia
-
China
-
India
-
Indonesia
-
Japan
-
Korea
-
Malaysia
-
Philippines
-
Singapore
-
Vietnam
Enhanced Sputtern
Optimierte Schichtqualität durch höheren Ionisierungsgrad
- Elektronenstrahl-Quelle
- Argon
- Reaktionsgas
- Planare Magnetron-Zerstäubungsquelle (Beschichtungsmaterial)
- Bauteile/Werkzeuge
- Niederspannungsbogenentladung
- Hilfsanode
- Vakuumpumpe
© Copyright 2024 OC Oerlikon Management AG
Zurück zum Seitenanfang keyboard_arrow_up