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METAPLAS DOMINO pica
METAPLAS DOMINO kila
METAPLAS DOMINO kila flex
METAPLAS DOMINO giga flex

Adaptation de plusieurs modules aux besoins individuels et création d'une grande unité – c'est la base de METAPLAS.DOMINO. Cet équipement couches minces de pointe a été développé à partir des connaissances acquises depuis près de 30 ans et de notre expérience dans l’industrie de fabrication d’outils.

Pour Oerlikon Balzers, cela implique de proposer des solutions de systèmes efficaces, voire même de créer des tendances dans le domaine du traitement de surface. Le concept modulaire et flexible de l'équipement couches minces permet d'autres développements et mises à niveau.

  • Haute fiabilité du procédé
  • Rapidité des temps de cycles
  • Faibles coûts par pièce

Équipement avec chambre intégrée

Un équipement compact dans différentes dimensions pour tous les besoins de la production.

Propriétés

METAPLAS.DOMINO pica

Volume de dépôt utilisable

Ø 330 mm x 300 mm

Modules de dépôt disponibles Arc, Sputter, HiPIMS, HI3, Nitriding, DLC, ta-C
Évaporateurs par arc APA 2 à 6
Sources de pulvérisation magnétron 1 à 3
Puissances disponibles

DC, DC pulse, HiPIMS, bipolar pulsed, MF (RF upon request)

Nettoyage plasma

All systems equipped with patented power etching process AEGD

Table de substrat standard
(autres tables sur demande)
5 arbres
Propriétés

METAPLAS.DOMINO micra

Volume de dépôt utilisable

Ø 450 mm x 500 mm

Modules de dépôt disponibles Arc, pulvérisation, HiPIMS, HI3, nitruration, DLC, ta-C
Évaporateurs par arc APA 3 à 12
Sources de pulvérisation magnétron 1 à 4
Puissances disponibles CC, CC pulsé, HiPIMS, pulsé bipolaire, MF (RF sur demande)
Nettoyage plasma Tous les systèmes sont équipés du procédé de décapage au plasma breveté AEGD
Table de substrat standard
(autres tables sur demande)
6 arbres
Propriétés

METAPLAS.DOMINO kila

Volume de dépôt utilisable

Ø 620 mm x 700 mm

Modules de dépôt disponibles Arc, Sputter, HiPIMS, HI3, Nitriding, DLC, ta-C
Évaporateurs par arc APA 4 à 16
Sources de pulvérisation magnétron 1 à 4
Puissances disponibles

DC, DC pulse, HiPIMS, bipolar pulsed, MF (RF upon request)

Nettoyage plasma

All systems equipped with patented power etching process AEGD

Table de substrat standard
(autres tables sur demande)
9 arbres

Équipement à chambre libre et deux portes

Les versions flexibles sont parfaitement conçues pour l'intégration ultérieure d'une nouvelle technologie, ainsi que pour une intégration d'exemple dans des procédés de production automatisés.

Propriétés

METAPLAS.DOMINO kila flex

Volume de dépôt utilisable

Ø 620 mm x 700 mm

Modules de dépôt disponibles

Arc, Sputter, HiPIMS, HI3, Nitriding, DLC, ta-C

Évaporateurs par arc APA 4 à 16
Sources de pulvérisation magnétron 1 à 6
Puissances disponibles DC, DC pulse, HiPIMS, bipolar pulsed, MF (RF upon request)
Nettoyage plasma

All systems equipped with patented power etching process AEGD

Table de substrat standard
(autres tables sur demande)
9 arbres
Propriétés

METAPLAS.DOMINO giga flex

Volume de dépôt utilisable

Ø 1,200 mm x 1,500 mm

Modules de dépôt disponibles

Arc, Sputter, HiPIMS, HI3, Nitriding, DLC, ta-C

Évaporateurs par arc APA 8 à 32
Sources de pulvérisation magnétron 1 à 4
Puissances disponibles DC, DC pulse, HiPIMS, bipolar pulsed, MF (RF upon request)
Nettoyage plasma

All systems equipped with patented power etching process AEGD

Table de substrat standard
(autres tables sur demande)
Jusqu'à 32 arbres

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