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BALDIA COMPACT
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BALDIA COMPACT
Image source/Bildquelle: ZECHA Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

Image source/Bildquelle: ZECHA Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

BALDIA COMPACT

在粉末压实和烧结材料如石墨、硬质合金和陶瓷等需求加工中,不仅仅是刀具棒料和刀具的设计至关重要,为达到最佳的切削效果,刀具表面和刃口处理、膜基界面处理和最适合的涂层同样重要。

涂层厚度或工具直径控制可以实现极小的公差。

BALDIA® COMPACT是从单个牙科加工应用到大规模石墨模具生产的首选解决方案,表现出显著的优势。

注意:BALDIA COMPACT以前称为BALINIT DIAMOND MICRO。

  • 通过极佳的膜基界面处理,获得最佳的涂层附着力

  • 高耐磨性

  • 更少的工具表面灰尘粘附

  • 允许超高的切削速度和生产率

  • 更快更可靠的生产过程

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