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BALDIA COMPACT
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BALDIA COMPACT
Image source/Bildquelle: ZECHA Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

Image source/Bildquelle: ZECHA Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

BALDIA COMPACT

在粉末压实和烧结材料如石墨、硬质合金和陶瓷等需求加工中,不仅仅是刀具棒料和刀具的设计至关重要,为达到最佳的切削效果,刀具表面和刃口处理、膜基界面处理和最适合的涂层同样重要。

涂层厚度或工具直径控制可以实现极小的公差。

BALDIA® COMPACT是从单个牙科加工应用到大规模石墨模具生产的首选解决方案,表现出显著的优势。

注意:BALDIA COMPACT以前称为BALINIT DIAMOND MICRO。

BALDIA COMPACT
涂层材料 碳基
涂层技术 CVD
涂层颜色 灰色
涂层硬度HIT [GPa]* 80 - 100
最高工作温度[°C]**** 600
工艺温度[°C] < 900
典型涂层厚度[µm] 6 - 12
一般说明 提供的所有数据均为近似值,具体取决于应用、环境和测试条件。
*涂层硬度HIT [GPa] 根据ISO 14577通过纳米压痕法进行测量。对于多层涂层的情况,不同涂层的硬度会有所不同。硬度可根据应用进行调整。
****最高工作温度[°C] 这些值均为现场得出的近似值。由于热力学定律,在应用中会随压力而变化。

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