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Mécanismes de transfert de Wafers

Mécanismes de transfert de Wafers

Mécanismes de transfert de Wafers

Les revêtements BALINIT DYLYN sont utilisés pour réduire la contamination et pour leur conductivité accordable. BALINIT A (TiN) est utilisé lorsqu'une conductivité supérieure à celle de DYLYN est requise.

Solution Matériau de revêtement Technologie de revêtement Dureté du revêtement HIT [GPa]. Coefficient de friction (sec) acier Temp. de service max. [°C] Température du procédé [°C]
a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 350 < 220
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TiN Arc 30 +/- 3 ~0.6 600 < 500

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