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Schichtoptionen Schichtmaterial Beschichtungstechnologie Mikrohärte HIT (GPa) Reibungskoeffizient (trocken) vs. Stahl Max. Anw.- Temp. [°C] Prozesstemperatur
BALINIT DYLYN a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 300 < 220
BALINIT A TiN Arc 30 +/- 3 ~0.6 600 < 500
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Halbleiter Wafer-Transfermechanismen

BALINIT DYLYN-Beschichtungen werden für die Reduzierung von Verunreinigung und der einstellbaren Leitfähigkeit verwendet. Höhere Leitfähigkeit als mit DYLYN kann mit BALINIT A (TiN) erzielt werden.