個別要求に対して複数モジュールのカスタマイズと優れたユニットの構築、それがMETAPLAS.DOMINOの基準です。最先端の薄膜装置は工具・金型製造業における30年近い知識によって開発されています。
エリコンバルザースにとって、このことは効率的システムソリューションを提供し、表面処理のトレンドを生むことを意味します。このモジュラーと柔軟なコンセプトが薄膜装置の更なる拡張とアップグレードを可能にします。
- 高プロセス信頼性
- 短いサイクルタイム
- 工具一個当たりのコストを削減
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個別要求に対して複数モジュールのカスタマイズと優れたユニットの構築、それがMETAPLAS.DOMINOの基準です。最先端の薄膜装置は工具・金型製造業における30年近い知識によって開発されています。
エリコンバルザースにとって、このことは効率的システムソリューションを提供し、表面処理のトレンドを生むことを意味します。このモジュラーと柔軟なコンセプトが薄膜装置の更なる拡張とアップグレードを可能にします。
あらゆる生産ニーズに対応する多様なサイズが選べるコンパクト装置
特性 |
METAPLAS.DOMINO pica |
---|---|
コーティング使用可能容積 |
Ø 330 mm x 300 mm |
利用可能なコーティングモジュール | アーク,スパッタ, HiPIMS, (HI3, 窒化, DLC, ta-C) |
APAアークソース取り付け可能数 |
2 - 6 |
スパッタ式ソース取り付け可能数 |
1 - 3 |
利用可能な電源 | DC, DCパルス, HiPIMS,双極パルス, MF(要望に応じて増減可能) |
プラズマ洗浄 | 全てのシステムは特許取得済みのパワーエッチングプロセスAEGDを装備 |
基材テーブルの標準軸数 (要望に応じて増減可能) |
5 軸 |
特性 |
METAPLAS.DOMINO micra |
---|---|
コーティング使用可能容積 |
Ø 450 mm x 500 mm |
利用可能なコーティングモジュール | アーク,スパッタ, HiPIMS, (HI3, 窒化, DLC, ta-C) |
APAアークソース取り付け可能数 |
3 - 12 |
スパッタ式ソース取り付け可能数 |
1 - 4 |
利用可能な電源 | DC, DCパルス, HiPIMS,双極パルス, MF(要望に応じて増減可能) |
プラズマ洗浄 | 全てのシステムは特許取得済みのパワーエッチングプロセスAEGDを装備 |
基材テーブルの標準軸数 (要望に応じて増減可能) |
6 軸 |
特性 |
METAPLAS.DOMINO kila |
---|---|
コーティング使用可能容積 |
Ø 620 mm x 700 mm |
利用可能なコーティングモジュール | アーク,スパッタ, HiPIMS, (HI3, 窒化, DLC, ta-C) |
APAアークソース取り付け可能数 |
4 - 16 |
スパッタ式ソース取り付け可能数 |
1 - 4 |
利用可能な電源 | DC, DCパルス, HiPIMS,双極パルス, MF(要望に応じて増減可能) |
プラズマ洗浄 | 全てのシステムは特許取得済みのパワーエッチングプロセスAEGDを装備 |
基材テーブルの標準軸数 (要望に応じて増減可能) |
9 軸 |
このフレックスバージョンは新たに開発されたテクノロジーの将来的な統合だけでなく、例えば自動生産プロセスの統合にも完璧に設計されています。
特性 |
METAPLAS.DOMINO kila flex |
---|---|
コーティング使用可能容積 |
Ø 620 mm x 700 mm |
利用可能なコーティングモジュール | アーク,スパッタ, HiPIMS, (HI3, 窒化, DLC, ta-C) |
APAアークソース取り付け可能数 |
4 - 16 |
スパッタ式ソース取り付け可能数 |
1 - 6 |
利用可能な電源 | DC, DCパルス, HiPIMS,双極パルス, MF(要望に応じて増減可能) |
プラズマ洗浄 | 全てのシステムは特許取得済みのパワーエッチングプロセスAEGDを装備 |
基材テーブルの標準軸数 (要望に応じて増減可能) |
9 軸 |
特性 |
METAPLAS.DOMINO giga flex |
---|---|
コーティング使用可能容積 |
Ø 1,200 mm x 1,500 mm |
利用可能なコーティングモジュール | アーク,スパッタ, HiPIMS, (HI3, 窒化, DLC, ta-C) |
APAアークソース取り付け可能数 |
8 - 32 |
スパッタ式ソース取り付け可能数 |
1 - 4 |
利用可能な電源 | DC, DCパルス, HiPIMS,双極パルス, MF(要望に応じて増減可能) |
プラズマ洗浄 | 全てのシステムは特許取得済みのパワーエッチングプロセスAEGDを装備 |
基材テーブルの標準軸数 (要望に応じて増減可能) |
最大32軸 |