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BALDIA COMPACT
BALDIA COMPACT
BALDIA COMPACT
Image source/Bildquelle: ZECHA Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

Image source/Bildquelle: ZECHA Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

BALDIA COMPACT

Bei der anspruchsvollen Bearbeitung von kompaktierten und gesinterten Pulvern wie Graphit, Hartmetallen und Keramiken sind nicht nur das Substrat und das Werkzeugdesign von wesentlicher Bedeutung. Ebenso bedeutsam sind die Oberflächenbehandlung und Schneidkantenpräparation, das Interface-Engineering und die optimale Werkzeugbeschichtung, um optimale Ergebnisse zu erzielen.

Enge Toleranzen können für die Schichtdicke oder den Werkzeugdurchmesser erreicht werden.

BALDIA® COMPACT ist die bevorzugte Lösung bei Einzelanwendungen im Dentalbereich bis hin zur Massenproduktion von Graphitformteilen und bietet deutliche Vorteile.

Anmerkung: BALDIA COMPACT hieß vorher BALINIT DIAMOND MICRO.

BALDIA COMPACT
Schichtmaterial C-basiert (sp3)
Beschichtungstechnologie CVD
Schichtfarbe Grau
Schichthärte HIT[GPa]* 80 - 100
Max. Anw.- Temp. [°C]**** 600
Prozesstemperatur [°C] < 900
Typ. Schichtdicke [µm] 6 - 12
Allgemeine Anmerkungen Alle diese Werte sind ungefähre Angaben und abhängig von der jeweiligen Anwendung sowie den Umgebungs- und Testbedingungen.
*Schichthärte HIT[GPa] Gemessen durch Nanoeindringung nach ISO 14577. Bei Multilayer-Schichten kann die Härte der einzelnen Schichten variieren.
****Max. Anw.- Temp. [°C] Dies sind ungefähre Werte aus der Praxis. Aufgrund thermodynamischer Gesetze sind die Werte auch vom vorhandenen Druck abhängig.

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