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BALDIA NANO
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Mit BALDIA® NANO beschichtete Zerspanungswerkzeuge können Faserverbundwerkstoffe (GFK, CFK), Stack-Materialien und Al-Legierungen (Si>12%) sehr zuverlässig bearbeitet werden.

Die Wahl der idealen Schnittstellentechnik verhindert Gratbildung und Delamination. Enge Toleranzen können bei der Schichtdicke oder dem Werkzeugdurchmesser erreicht werden.

Durch längere Werkzeugstandzeiten und bessere Oberflächenqualität werden die Fertigungskosten deutlich reduziert.

Anmerkung: BALDIA NANO hieß vorher BALINIT DIAMOND NANO.

BALDIA NANO
Schichtmaterial C-basiert (sp3)
Beschichtungstechnologie CVD
Schichtfarbe Grau
Schichthärte HIT[GPa]* 80 - 100
Max. Anw.- Temp. [°C]**** 600
Prozesstemperatur [°C] < 900
Typ. Schichtdicke [µm] 6 - 12
Allgemeine Anmerkungen Alle diese Werte sind ungefähre Angaben und abhängig von der jeweiligen Anwendung sowie den Umgebungs- und Testbedingungen.
*Schichthärte HIT[GPa] Gemessen durch Nanoeindringung nach ISO 14577. Bei Multilayer-Schichten kann die Härte der einzelnen Schichten variieren.
****Max. Anw.- Temp. [°C] Dies sind ungefähre Werte aus der Praxis. Aufgrund thermodynamischer Gesetze sind die Werte auch vom vorhandenen Druck abhängig.

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