Halbleiter finden sich in vielfältigen Produkten, von Smartphones über Autos bis hin zu Datenzentren. Oerlikon produziert Beschichtungen und 3D-Druck-Komponenten, die Chip-Produktionsanlagen schützen und das Wärmemanagement und die Performance verbessern.
Halbleiter sind die Grundlage der modernen Elektronik. Sie steuern den Stromfluss und fungieren als Gehirn und Nervensystem jedes digitalen Geräts. Angesichts der steigenden Nachfrage nach mehr Leistung bei geringerem Energieverbrauch arbeiten Chiphersteller ständig an den Grenzen des physikalisch Möglichen. Oerlikon unterstützt sie mit Technologien, die eine höhere Dichte und stabilere Produktion ermöglichen.
Dabei stellt Hitze eine der zentralen Herausforderungen dar. Chips erzeugen enorme Temperaturen während des Betriebs, und selbst kleine Schwankungen können die Anzahl der nutzbaren Chips pro Wafer reduzieren. Mit langjähriger Erfahrung in der additiven Fertigung von Metallen produziert Oerlikon speziell entwickelte Kühlplatten aus dem 3D-Druck. Sie sind nicht nur besonders leicht und kompakt, sondern verfügen auch über weniger Dichtstellen, was sie weniger anfällig für Leckagen macht. Ihre feinen, strömungsoptimierten Kühlkanäle leiten die Wärme genau dort ab, wo sie erzeugt wird.
Dies führt zu stabileren Temperaturen, kürzeren Prozesszeiten und mehr Leistung. Zu den weiteren wichtigen Anwendungen gehören Verteiler und Gehäuse, die von Vorteilen wie Teilereduzierung und Kostensenkung, erhöhter Leistung und Materialien mit hoher Korrosionsbeständigkeit profitieren.
Bei der Chipherstellung werden Geräte extremen Bedingungen ausgesetzt: aggressive Chemikalien, Plasma, starke Hitze und winzige Strukturen, die nur wenige Mikrometer gross sind. Unter diesen Bedingungen können unbeschichtete Metalle und sogar Standardbeschichtungen korrodieren, erodieren oder Partikel freisetzen. Für diese Anwendungen bietet Oerlikon BALINIT DYLYN, BALINIT DLC sowie thermische Spritzbeschichtungen an, die für solche anspruchsvollen Umgebungen entwickelt wurden.
Diese verschiedenen Beschichtungstechnologien schützen Bauteile wie Kammerauskleidungen, Fokusringe, elektrostatische Spannvorrichtungen und Wafer-Handlingsysteme. Sie senken die Fehlerquote, verlängern die Wartungsintervalle und senken die Kosten in einem Sektor, in dem jeder Prozentpunkt des Ertrags zählt.
Mit seinen Beschichtungen und Kompetenzen im Bereich der additiven Fertigung unterstützt Oerlikon die Halbleiterindustrie durch erhöhte Stabilität, verbesserte Leistung und die Förderung digitaler Innovationen.
