\uf1ad

BALINIT DYLYNIhanteellinen kulumissuojaus ja kitkakertoimen pienennys muovin käsittelyssä

×
BALINIT DYLYN

Erinomainen korroosiosuojaus ja tarttumista vastustavat ominaisuudet ovat tehneet BALINIT® DYLYN -pinnoituksesta alalle vakiintuneen pinnoituksen. Sen kulutuskestävyys ja kitkaominaisuudet ovat erityisen tärkeitä konetekniikassa, muovien käsittelyssä ja puolijohdeteollisuudessa.

Plasma-avustetun kemiallisen kaasufaasipinnoituksen (PACVD) käsittelyssä syntyy plasman ja ionisaation aiheuttama kemiallinen reaktio. Optimaalinen laatu ja teho taataan suorittamalla pinnoitus steriileissä tyhjiöolosuhteissa ja käsittelemällä oikein osia ja komponentteja. Tämä on kriittinen tehtävä, jossa olemme erittäin kokeneita.

BALINIT® DYLYN -pinnoitusta käytetään myös pesiin- ja muovailusovelluksissa lääketieteessä ja pakkausteollisuudessa (erityisesti koloruuvit ja PET-pullojen valmistus) sekä kaikissa ruiskuvalutyökalujen liukuvissa ja liikkuvissa osissa.

  • Tekniset tiedot

    Tekniset tiedot

    BALINIT DYLYN PRO
    Pinnoitusmateriaali a-C:H:Si
    Pinnoituksen väri Musta
    Pinnoituskovuus HIT (GPa)* 15-20
    Kitkakerroin (kuiva) terästä vasten** <0,2
    Maksimi käyttölämpötila [°C]**** 350
    Yleisiä huomautuksia Kaikki annettu tieto on noin-arvoissa ja riippuu sovelluksesta, ympäristöstä ja koeolosuhteista.
    *Pinnoituskovuus HIT (GPa) Mitattuna nanosisennys suhteessa ISO 14577. Monikerroksinen kovuus eri kerroksista vaihtelee.
    **Kitkakerroin (kuiva) terästä vasten Määräytyy pallo vs. levyn -testissä kuivissa olosuhteissa teräspallo ASTM G99:lle. Sisäänajon aikana tietyt arvot saatetaan ylittää.
    ****Maksimi käyttölämpötila [°C] Nämä ovat noin-arvoja kentältä. Termodynaamisista laeista johtuen arvot voivat vaihdella ​sovelluksessa olevasta paineesta riippuen.
    BALINIT DYLYN PLUS
    Pinnoitusmateriaali a-C:H:Si
    Pinnoituksen väri musta
    Pinnoituskovuus HIT (GPa)* 17-23
    Kitkakerroin (kuiva) terästä vasten** <0,2
    Maksimi käyttölämpötila [°C]**** 350
    Yleisiä huomautuksia Kaikki annettu tieto on noin-arvoissa ja riippuu sovelluksesta, ympäristöstä ja koeolosuhteista.
    *Pinnoituskovuus HIT (GPa) Mitattuna nanosisennys suhteessa ISO 14577. Monikerroksinen kovuus eri kerroksista vaihtelee.
    **Kitkakerroin (kuiva) terästä vasten Määräytyy pallo vs. levyn -testissä kuivissa olosuhteissa teräspallo ASTM G99:lle. Sisäänajon aikana tietyt arvot saatetaan ylittää.
    ****Maksimi käyttölämpötila [°C] Nämä ovat noin-arvoja kentältä. Termodynaamisista laeista johtuen arvot voivat vaihdella ​sovelluksessa olevasta paineesta riippuen.
    BALINIT DYLYN
    Pinnoitusmateriaali a-C:H:Si
    Pinnoituksen väri musta
    Pinnoituskovuus HIT (GPa)* 20-25
    Kitkakerroin (kuiva) terästä vasten** <0,2
    Maksimi käyttölämpötila [°C]**** 300
    Yleisiä huomautuksia Kaikki annettu tieto on noin-arvoissa ja riippuu sovelluksesta, ympäristöstä ja koeolosuhteista.
    *Pinnoituskovuus HIT (GPa) Mitattuna nanosisennys suhteessa ISO 14577. Monikerroksinen kovuus eri kerroksista vaihtelee.
    **Kitkakerroin (kuiva) terästä vasten Määräytyy pallo vs. levyn -testissä kuivissa olosuhteissa teräspallo ASTM G99:lle. Sisäänajon aikana tietyt arvot saatetaan ylittää.
    ****Maksimi käyttölämpötila [°C] Nämä ovat noin-arvoja kentältä. Termodynaamisista laeista johtuen arvot voivat vaihdella ​sovelluksessa olevasta paineesta riippuen.
  • Sovellus

    Suositeltu sovellus

    • Alumiinilevyjen reunustus
    • Muoviruiskumuovaus (siirrettävien työkalukomponenttien kuivakäyttö)
    • Ilman voiteluaineita käytettävät järjestelmät (steriilit huoneet ja elintarviketeollisuus), FDA-hyväksytty.
    • Ruiskupuristuksen liukuvat ja kuluvat osat eivät sulata, kun ne koskettavat
    • Ulostyöntötapit, ohjaintapit ja muottien liikkuvat osat.

    Työkalusovellukset

    • Plastics processing Plastics processing

      The benchmark for injection moulding and extrusion

      Details

    Komponenttisovellukset

    • Cereal punching Cereal punching Details
    • Food piston pumps Food piston pumps

      Food piston pumps for jam, syrup, chocolate, ice cream etc.

      Details
    • Semiconductor showerheads Semiconductor showerheads Details
    • Semiconductor wafer transfer mechanisms Semiconductor wafer transfer mechanisms Details
    • Semiconductor wafer, chucks and pedestals Semiconductor wafer, chucks and pedestals Details
    • Semiconductors backend applications Semiconductors backend applications Details
Yhteystie­dot