Forschung & Entwicklung
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Die Additive Fertigung revolutioniert die Produktion von Halbleiterfertigungsanlagen
Der Metal 3D Druck optimiert die Effizienz, Präzision und Lebensdauer ihrer Anlagen.
Die Additive Fertigung bietet zahlreiche Vorteile für die Zulieferer der Halbleiterindustrie. Hersteller von Investitionsgütern profitieren erheblich von der Designflexibilität und dem nahtlosen Übergang von der Prototypenentwicklung zur kundenspezifischen Teileproduktion.
Das optimierte Temperaturmanagement kritischer Komponenten wie Wafer-Tische führt zu einer gesteigerten Genauigkeit, Geschwindigkeit und einer höheren Lebensdauer. Eine weitere wichtige Anwendung besteht darin, den Flüssigkeitsfluss in komplexen Verteilersystemen zu optimieren. Die Additive Fertigung ermöglicht auch die strukturelle Optimierung mit leichtgewichtigen, hochfesten Komponenten, wodurch das Verhältnis von Festigkeit zu Gewicht verbessert. Korrosionsbeständige Materialien und verkürzte Markteinführungszeiten sind weitere Vorteile. Darüber hinaus vereinfacht der 3D Druck die Produktion, indem sie aufwändiges Löten und mehrteilige Baugruppen überflüssig macht.
Anwendungen und Vorteile
1.Verbessertes Thermomanagement
Die additive Fertigung verbessert die Genauigkeit um 1–2 nm und steigert gleichzeitig die Maschinengeschwindigkeit und die Betriebszeit. Optimierte interne Kühlkanäle und Oberflächenmuster reduzieren Temperaturschwankungen und verringern Zeitkonstanten.
2. Effiziente Fertigung
Die additive Fertigung beseitigt die Notwendigkeit von Löten und mehrteiligen Baugruppen, wodurch Teileanzahl und Arbeitskosten reduziert werden. Dies führt zu zuverlässigeren Wafer-Tischen.
3. Optimierung des Fluidflusses
Komplexe Fluidverteiler, die mit additiver Fertigung hergestellt werden, bieten verringerte Druckabfälle, reduzierte Störungen und eine verbesserte Genauigkeit um 1–2 nm.
4. Strukturelle Optimierung
Die additive Fertigung ermöglicht leichtgewichtige, hochfeste Bauteile, was die Leistung verbessert und die Systemvibration reduziert.
Ihre Vorteile mit Oerlikon AM als Partner
- Globale Fertigungskapazitäten, die den Anforderungen der Halbleiter-Lieferkette gerecht werden
- Speziell für die Halbleiterindustrie entwickelte Materialien (korrosionsbeständig)
- Know-how bei der Oberflächen-Nachbearbeitung, das auf die Bedürfnisse der Halbleiterbranche abgestimmt ist, einschließlich Beschichtungen
- Erfahrung mit Reinigungsprozessen, die den Anforderungen der Halbleiterfertigung entsprechen