雰囲気制御プラズマ溶射(ChamPro)
制御雰囲気内で溶射することにより、薄く緻密な酸化物フリーの非常に純度が高い皮膜が形成されます。 この特性により、産業用および航空機用ガスタービン部品、医療用インプラントに応用されています。 一般的な使用材料には、金属、セラミックス、サーメットを含みます。
プロセスの説明
雰囲気制御プラズマ溶射（ChamPro）は、通常は、ほとんど真空状態のチャンバ内でのコーティングを意味します。 汚染が非常に少なく、気孔の少ない高密度という特徴を持つ優れた皮膜を形成します。 この方法を用いると、他の溶射法では不可能な薄膜、セラミック構造体、高融点金属のアプリケーションで、優れた成果を得ることができます。
プロセスの基本
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熱源 |
プラズマアーク |
| 材料 | 粉末（セラミック、プラスチック、金属） |
| アーク温度 | 約 16,000°C |
| 粒子速度 |
200 – 400 m/s |
| 溶射能力 |
35 – 100 g/min |
雰囲気制御プラズマ溶射プロセスの概略図
主な特徴
- 迅速に薄く緻密な全面コーティングを形成
- 金属、セラミック、サーメットを含む広範囲なコーティング材料に対応
- 完全ろ過システムパッケージを使用したチャンバープロセスでクリーンな環境に保ちます
代表的なアプリケーション
- 燃焼チャンバ
- 静翼および動翼
- 固体酸化物形燃料電池
- 医療用インプラント