導電性フィラー材料

E-Fill 導電性フィラー材料は、電磁波や高周波(EMI/RFI) シールド用途に優れています。 エリコンは、優れた耐食性と耐熱性があり、低接触抵抗を示す、金属または非金属コア材料に均一コーティングされたフィラー材料を提供します。

E-Fill 材料は、電子機器での使用に最適です。 エリコン独自の湿式精錬プロセスにより、連続して均一なコーティングをすることができ、導電性の高いフィラー材料が生まれます。 これらの材料は、金属または非金属コア粒子に金属がコーティングされたものとして使用できます。

E-Fill 製品の優れた特性

• 電磁波 (EMI) シールド
• 高周波 (RFI) シールド
• 導電性
• 熱伝導

代表的用途

• コーティングインク
• 接着剤
• テープ
• EMIガスケット
• エラストマー
• 封入材

実績あるエリコンにお任せください

お客様それぞれの用途に合う最適な導電性フィラー材料については、エリコンにご相談ください。 エリコンでは、以下のように、最適な粉末特性の選択により、コストとパフォーマンスをいかに最適化するかを知っています：

• 粒子形状
• サイズ分布
• 形態
• 被覆の厚さ