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導電性フィラー材料

導電性フィラー材料

E-Fill 導電性フィラー材料は、電磁波や高周波(EMI/RFI) シールド用途に優れています。 エリコンは、優れた耐食性と耐熱性があり、低接触抵抗を示す、金属または非金属コア材料に均一コーティングされたフィラー材料を提供します。

E-Fill 材料は、電子機器での使用に最適です。 エリコン独自の湿式精錬プロセスにより、連続して均一なコーティングをすることができ、導電性の高いフィラー材料が生まれます。 これらの材料は、金属または非金属コア粒子に金属がコーティングされたものとして使用できます。

E-Fill 製品の優れた特性

  • 電磁波 (EMI) シールド
  • 高周波 (RFI) シールド
  • 導電性
  • 熱伝導

代表的用途

  • コーティングインク
  • 接着剤
  • テープ
  • EMIガスケット
  • エラストマー
  • 封入材

実績あるエリコンにお任せください

お客様それぞれの用途に合う最適な導電性フィラー材料については、エリコンにご相談ください。 エリコンでは、以下のように、最適な粉末特性の選択により、コストとパフォーマンスをいかに最適化するかを知っています:

  • 粒子形状
  • サイズ分布
  • 形態
  • 被覆の厚さ
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