導電性フィラー材料

E-Fill 導電性フィラー材料は、電磁波や高周波(EMI/RFI) シールド用途に優れています。 エリコンは、優れた耐食性と耐熱性があり、低接触抵抗を示す、金属または非金属コア材料に均一コーティングされたフィラー材料を提供します。
E-Fill 材料は、電子機器での使用に最適です。 エリコン独自の湿式精錬プロセスにより、連続して均一なコーティングをすることができ、導電性の高いフィラー材料が生まれます。 これらの材料は、金属または非金属コア粒子に金属がコーティングされたものとして使用できます。
E-Fill 製品の優れた特性
- 電磁波 (EMI) シールド
- 高周波 (RFI) シールド
- 導電性
- 熱伝導
代表的用途
- コーティングインク
- 接着剤
- テープ
- EMIガスケット
- エラストマー
- 封入材
実績あるエリコンにお任せください
お客様それぞれの用途に合う最適な導電性フィラー材料については、エリコンにご相談ください。 エリコンでは、以下のように、最適な粉末特性の選択により、コストとパフォーマンスをいかに最適化するかを知っています:
- 粒子形状
- サイズ分布
- 形態
- 被覆の厚さ
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導電性フィラー用ニッケル粉末
管理が行き届いた製造プロセスにより、高純度でお客様それぞれの用途に合った特徴を持つ、導電性ニッケル粉末を生成できます。 エリコンのニッケル粉末は、粒子形状と形態が安定し、コア材料として、または導電性フィラーとして優れたパフォーマンスを実現します。
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金クラッド導電性フィラー
E-Fill金クラッド粉末は、パフォーマンスを下げることなく、純金粉末に対してコストを大幅に抑えます。 これらの製品は環境的に安定し、導電性が高く、フィラー用途に最適です。 エリコンの最適製造プロセスで、お客様それぞれの用途に合わせて製品を調整します。
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電磁波シールド (EMI) ガスケット用ニッケル‐グラファイト導電性フィラー
E-Fillニッケルグラファイト材料は、低コストで銀クラッドフィラーのシールディング効果を実現します。 エリコンは、お使いの型、押出またはフォームインプレス成形の要件を満たすように材料の最適化を行います。
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