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Plasmaspritzsystem mit Niedervakuum (LVPS) / Niederdruck (LPPS)

Die Systeme basieren auf unserem seit langem etablierten und zuverlässigen ChamPro™-Beschichtungsprozess und sind auf massenweise hergestellte Beschichtungen (z. B. Turbinenblätter und Leitschaufeln) mit einzigartigen Merkmalen wie den folgenden ausgelegt:

  • Typischer Kammerdruck von 20 bis 300 mbar im Spritzprozess
  • Umgekehrter Transferbogen zur Werkstückreinigung (Entfernen der Oxidschicht)
  • Plasmastrom mit hoher Enthalpie und hoher Plasmabrennerleistung von bis zu 120 kW
  • Maximales Spritzteilgewicht (inkl. Befestigunsplatte) von 60 kg
  • Bewegungssteuerung des Spritzteils durch fortschrittliches CNC-System unter Einsatz eines 4-Achsen-Brennermanipulators

Diese Systemfunktionen ermöglichen die fortgeschrittenen Prozesseigenschaften des Vakuum-Plasmaspritzprozesses:

  • Sehr flexible Betriebsbedingungen
  • Aufbringen von Dünn- oder Dickschichten
  • Langsame Erstarrung der Beschichtung => Kontrolle von Eigenspannung
  • Hoher Nutzgrad aufgrund der gebündelten Form des Plasmastrahls

Im Folgenden werden das grundlegende Konzept und der Arbeitsablauf des Spritzprozesses beschrieben.

  1. Stachelgreifer mit dem Teil beladen
  2. Transferkammer schließen, auf Anfangsvakuum abpumpen
  3. Transferkammer mit Argon auf Betriebsdruck auffüllen
  4. Absperrschieber zur Hauptkammer öffnen
  5. Transfer des Teils in die Hauptkammer zum Vorheizen, T/A-Reinigung und Teilebeschichtung
  6. Teil in Transferkammer zurückführen
  7. Absperrschieber schließen
  8. Kühlzyklus und Auffüllen der Transferkammer auf Atmosphärendruck
  9. Teil manuell oder mit Ladevorrichtung entladen

Nachdem die geeigneten Plasmabedingungen (Kammerdruck, Plasmaleistung, Gasflüsse etc.) und das geeignete Teileprogramm ausgewählt wurden, lädt der Bediener das Werkstück direkt auf das Ende (den „Stachel“) des Werkstück-Manipulators. Anschließend wird die Ladevorrichtung zurückgezogen und die Tür geschlossen.Nach dem Schließen der Kammertür wird die Transferkammer evakuiert und das System aktiviert. Nach Abschluss des Evakuierungsverfahrens wird das Teil auf dem Stachel in die Spritzkammer getragen, wo es vorgeheizt, per Transferbogen gereinigt und plasmagespritzt wird. Nach Abschluss des Spritzverfahrens kehren das Teil und der Stachel in die Transferkammer zurück, in der das Teil gekühlt und entladen wird.

Der LVPS-Systemprozess erzeugt eine sehr hohe Strahlgeschwindigkeit und eine entsprechend hohe Partikelgeschwindigkeit, wodurch Partikel eine hohe kinetische Energie erhalten, die einen sehr dichten Schichtaufbau hervorbringt. Dies ist vergleichbar mit einem Schmiedeprozess, bei dem Energie von einem Schlag feinkörniges, dichtes Material erzeugt.

Zur Erfüllung Ihrer Anforderungen stehen verschiedene Systemkonfigurationen zur Verfügung: 

  • Ein oder zwei Teilemanipulatoren (Stachel)
  • Kurze oder lange Teilemanipulatoren (Stachel)
  • Kleine oder große Hauptkammer
  • Kleine oder große Absperrschieber
  • Manuelles, halb- oder vollautomatisches Laden von Teilen
  • Vorheizen von Teilen in der Transferkammer
  • Prozessdiagnosegeräte

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