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包覆金的导电填料

包覆金的导电填料

E-Fill 镀金粉提供了显著超过纯金粉的成本节约而不降低性能。 这些产品具有环境稳定性和高导电性,是填料应用的理想选择。 我们优化生产程序定制为您应用的产品。

降低成本而不影响您的产品质量

与传统的电子封装应用的黄金基导电聚合物填料相比,我们的镍-金包层复合粉体,可以显著节省成本并具有性能优势。 我们专业设计的材料可以满足或超过进的性能和成本目标。 使用我们的低密度和非球面核心材料,可以进一步降低成本和优化性能。

优化制造

我们具有创造独特产品的灵活性,使用专有的集成制造工艺为您的应用进行定制。 我们的技术确保产品性能优越、一致性和控制性。 我们的镍涂层工艺可以生产一种具有铁磁性的纯镍镀层。 通过金涂覆工艺保持这些铁磁性,形成的涂层复合材料,在加载时可以磁性操控优化材料的方向。

为了全面优化您的最终产品性能,我们严格控制我们的粉末性能:

  • 填料的含金量
  • 密度
  • 形貌
  • 组成
  • 尺寸
  • 形状
  • 也可根据要求定制材料
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