\uf1ad

BALINIT DYLYNPlastik işleme için ideal aşınma koruması ve sürtünme katsayısının azaltımı

×
BALINIT DYLYN

Olağanüstü korozyon koruması ve yapışma önleyici özellikleri BALINIT® DYLYN'i iyi oturmuş bir kaplama haline getirdi. Onun aşınma koruması ve sürtünme özellikleri makine mühendisliği, plastik işleme ve yarıiletken sektörü için özellikle önemlidir.

Plazma Destekli Kimyasal Buhar Bırakımı (PACVD) süreci sırasında kimyasal tepkimeye plazma uyarımı ve iyonizasyon neden olur. Optimum kalite ve performans, vakum koşullar altında temiz bir ortamda kaplamayla ve son derece uzman olduğumuz kritik bir işlem olan, parçaların ve bileşenlere titiz muamele edilmesiyle garanti edilir.

BALINIT® DYLYN aynı zamanda medikal endüstri ve ambalajlama endüstrilerinde boşluklar ve kalıplama uygulamaları için (özellikle vidalı kapak ve PET şişe üretimi için) ve aynı zamanda enjeksiyon kalıplama takımlarının tüm hareketli ve kayar parçaları için de kullanılmaktadır.

  • Özellikleri

    Özellikleri

    BALINIT DYLYN PRO
    Kaplama malzemesi a-C:H:Si
    Kaplama rengi Siyah
    Kaplama kalınlığı HIT[GPa]* ~15-20
    Sürtünme katsayısı (kuru) - çelik** <0.2
    Maks. servis sıcaklığı [°C]**** 350
    Genel not Verilen tüm veriler yaklaşık değerlerdir, uygulamaya, ortama ve test koşullarına bağlıdır.
    *Kaplama kalınlığı HIT[GPa] ISO 14577'ye göre nanoiz ile ölçülmüştür Çoklu katmanlar için farklı katmanların sertliği değişir.
    **Sürtünme katsayısı (kuru) - çelik ASTM G99'a göre bir Çelik bilyayla kuru koşulda diskte bilya etstiyle belirlenmiştir. Alıştırma sırasında verilen değerler aşılabilir.
    ****Maks. servis sıcaklığı [°C] Bunlar alan dışı yaklaşık değerlerdir. Termodinamik yasalarından dolayı uygulamada bir basınç bağımlılığı vardır.
    BALINIT DYLYN PLUS
    Kaplama malzemesi a-C:H:Si
    Kaplama rengi siyah
    Kaplama kalınlığı HIT[GPa]* ~17-23
    Sürtünme katsayısı (kuru) - çelik** <0.2
    Maks. servis sıcaklığı [°C]**** 350
    Genel not Verilen tüm veriler yaklaşık değerlerdir, uygulamaya, ortama ve test koşullarına bağlıdır.
    *Kaplama kalınlığı HIT[GPa] ISO 14577'ye göre nanoiz ile ölçülmüştür Çoklu katmanlar için farklı katmanların sertliği değişir.
    **Sürtünme katsayısı (kuru) - çelik ASTM G99'a göre bir Çelik bilyayla kuru koşulda diskte bilya etstiyle belirlenmiştir. Alıştırma sırasında verilen değerler aşılabilir.
    ****Maks. servis sıcaklığı [°C] Bunlar alan dışı yaklaşık değerlerdir. Termodinamik yasalarından dolayı uygulamada bir basınç bağımlılığı vardır.
    BALINIT DYLYN
    Kaplama malzemesi a-C:H:Si
    Kaplama rengi siyah
    Kaplama kalınlığı HIT[GPa]* ~20-25
    Sürtünme katsayısı (kuru) - çelik** <0.2
    Maks. servis sıcaklığı [°C]**** 300
    Genel not Verilen tüm veriler yaklaşık değerlerdir, uygulamaya, ortama ve test koşullarına bağlıdır.
    *Kaplama kalınlığı HIT[GPa] ISO 14577'ye göre nanoiz ile ölçülmüştür Çoklu katmanlar için farklı katmanların sertliği değişir.
    **Sürtünme katsayısı (kuru) - çelik ASTM G99'a göre bir Çelik bilyayla kuru koşulda diskte bilya etstiyle belirlenmiştir. Alıştırma sırasında verilen değerler aşılabilir.
    ****Maks. servis sıcaklığı [°C] Bunlar alan dışı yaklaşık değerlerdir. Termodinamik yasalarından dolayı uygulamada bir basınç bağımlılığı vardır.
  • Uygulama

    Önerilen Uygulama

    • Alüminyum sac metalin düzenlenmesi
    • Plastik enjeksiyon kalıplama (hareketli takım parçalarının kuru işletimi)
    • Yağlamasız sistemler (temiz oda veya gıda maddeleri teknolojisi), FDA onaylı.
    • Eriyiğe dokunmayan plastik enjeksiyon kayar ve aşınma parçaları:
    • Ejektör pimleri, kılavuz pimleri ve burçları, kalıp kaydırma parçaları.

    Takım uygulamaları

    • Plastik Kalıplar Plastik Kalıplar

      Oerlikon Balzers, plastik enjeksiyon ve ekstrüzyon kalıplarının temel kriterlerine katkı yapıyor.

      Details

    Bileşen uygulamaları

    • Cereal punching Cereal punching Details
    • Food piston pumps Food piston pumps

      Food piston pumps for jam, syrup, chocolate, ice cream etc.

      Details
    • Semiconductor showerheads Semiconductor showerheads Details
    • Semiconductor wafer transfer mechanisms Semiconductor wafer transfer mechanisms Details
    • Semiconductor wafer, chucks and pedestals Semiconductor wafer, chucks and pedestals Details
    • Semiconductors backend applications Semiconductors backend applications Details
İletişim