言語

拡張可能なパルス出力プラズマ

S3p – 拡張可能なパルス出力プラズマ

Oerlikon Balzers - S3p

S3p は、アーク蒸着とスパッタリング技術のメリットを組み合わせたものです

  • 飛沫を発生させず、プロセス中に高イオン化を実現
  • スムースなコーティング表面
  • 非常に高いコーティング密度と硬度
  • 優れた密着性

独自のプロセスウィンドウと、次の個別のスケーラビリティ

  • パルス長
  • パルス形
  • 電流密度

コーティングデザインにおいて、前例のないテクノロジーを切り開きます。個々のアプリケーション要件を正確に満たす、カスタマイズされたコーティングが S3p によって現実となりました。

アーク蒸着

アーク蒸着では、高電流の小さなスポットが対象物の表面を移動します。素材は即座に溶解し、金属蒸気が作業対象物上で凝結します。このプロセスは爆発性であるため、液体金属の飛沫が発生し、コーティング表面が滑らかではなくなる場合があります。合成物を形成するために反応性ガスを導入することができます。

プロセスの特性:
  • 高イオン化
コーティング特性:
  • 高密度、高硬度
  • 優れた密着性
  • 滑らかさに欠ける、飛沫

スパッタリング

スパッタリングは、対象物へのエネルギー粒子の照射により、固体の対象素材から原子が放出されるプロセスです。薄膜コーティングでは、アルゴンイオンを固体の対象物へと加速させ、加工対象物で収集される金属原子をたたき出すことで行われます。金属窒化物などの合成物は、真空チャンバー内のガスを取り込むことで形成されます。

プロセスの特性:
  • 低イオン化
コーティング特性:
  • 低密度、低硬度
  • 中程度の接着性
  • スムースな表面

歴史に残るコーティング

技術的マイルストーンに到達しています。BALIQTM - エリコンバルザースによる新世代のコーティング。

アーク蒸着とスパッタリングの優位性をインテリジェントに組み合わせた、当社の S3p テクノロジー(スケーラブルなパルス出力プラズマ)に基いています。

アーク蒸着とスパッタリングの優位性をインテリジェントに組み合わせた、当社の S3p テクノロジー(スケーラブルなパルス出力プラズマ)に基いています。 BALIQTMが誕生しました。お客様のニーズに最適に調整されたコーティングという、これまでの経験を超える新たな可能性というメリットをもたらします。

BALIQ: the journey of wear-resistant coatings tailored to your needs

特徴

  • 精度
    精度

    高精密な膜厚分布は非常に高精度な刃先を保証します。特に超小径工具において顕著な結果をもたらします。

  • スケーラビリティ
    スケーラビリティ

    パルス持続時間の正確で独立した拡張性、S3p内の形状と独自の電力拡張性により、カスタマイズされたコーティングが可能となります。従来のHiPIMSの限界は、独自のプロセスウィンドウ、非常に高い蒸着率、およびプロセス安定性により解消されました。

  • スムースさ
    スムースさ

    革命的にスムースな表面とS3pベースのコーティングには短所が少ないため、スムースな切り子の排出が実現します。機械的後処理は不要です。難削材加工においても被削材への凝着と構成刃先の発生を抑えます。

  • コーティングデザイン
    コーティングデザイン

    S3pテクノロジーでは多岐にわたる様々なコーティング材を使用できます。これにより、様々なアプリケーション特有のコーティングソリューションが実現します。

  • 密着性
    密着性

    S3pベースのコーティングの特長は、非常に優れたコーティング材への接着力です。高密着性 - 少なくともアーク蒸着によるコーティングよりも工具の長寿命化と再生可能性が保証されます。

  • 硬度
    硬度

    アークはS3pベースのコーティングと同様に高コーティング硬度で、そのことはつまりコーティングの高耐摩耗性に繋がります。

  • 密度
    密度

    S3pベースのコーティングのコーティング密度はバルク密度にも達します。DCスパッタコーティングの構造はより開いた円柱状ですが、デメリットとして、靱性が低く、割れの伝播および拡散への耐性も低くなります。

弊社へのお問い合わせやご要望はこちらからお願いします。必要事項をご入力ください。

keyboard_arrow_up