\uf1ad

BALINIT DYLYNIdealiskt slitageskydd och minskad friktionskoefficient vid plasttillverkning

×
BALINIT DYLYN

Dess enastående korrosionsskydd och adhesionshämmande egenskaper har gjort BALINIT® DYLYN till en väletablerad beläggning. Dess slitageskydd och friktionsegenskaper är särskilt viktiga för maskinindustrin, vid bearbetning av plastmaterial och för halvledarindustrin.

Under plasmaassisterad vakumförångning (PACVD) orsakas den kemiska reaktionen av att plasma exciteras och joniseras. Bästa kvalitet och högsta prestanda garanteras av beläggning i en ren miljö under vakuum, och av en korrekt hantering av verktyg och komponenter - en kritisk uppgift vi har stor erfarenhet av.

BALINIT® DYLYN används också för formrum- och formningsapplikationer i medicin- och förpackningsindustrin (särskilt för tillverkning av skruvkorkar och PET-flaskor), och för alla rörliga/glidande delar i formsprutningsverktyg.

  • Specifikationer

    Specifikationer

    BALINIT DYLYN PRO
    Beläggningsmaterial a-C:H:Si
    Beläggningens färg Svart
    Beläggningshårdhet HIT[GPa]* ~15-20
    Friktionskoefficient (torr) vs. stål** <0.2
    Max. driftstemp. [°C]**** 350
    Allmän kommentar Alla uppgifter är uppskattningar och beror på aktuell applikation, miljöförhållanden och testförhållande.
    *Beläggningshårdhet HIT[GPa] Uppmätt med nano-intryck i enlighet med ISO 14577. Vid multilagerskikt har de enskilda lagren olika hårdhet.
    **Friktionskoefficient (torr) vs. stål Fastställt genom pinne-skiva test med en stålkula, i enlighet med ASTM G99. Under inkörningsperioden kan angivna värden överskridas.
    ****Max. driftstemp. [°C] Detta är ungefärliga värden. På grund av termodynamiska lagar finns det ett tryckberoende i applikationen.
    BALINIT DYLYN PLUS
    Beläggningsmaterial a-C:H:Si
    Beläggningens färg svart
    Beläggningshårdhet HIT[GPa]* ~17-23
    Friktionskoefficient (torr) vs. stål** <0.2
    Max. driftstemp. [°C]**** 350
    Allmän kommentar Alla uppgifter är uppskattningar och beror på aktuell applikation, miljöförhållanden och testförhållande.
    *Beläggningshårdhet HIT[GPa] Uppmätt med nano-intryck i enlighet med ISO 14577. Vid multilagerskikt har de enskilda lagren olika hårdhet.
    **Friktionskoefficient (torr) vs. stål Fastställt genom pinne-skiva test med en stålkula, i enlighet med ASTM G99. Under inkörningsperioden kan angivna värden överskridas.
    ****Max. driftstemp. [°C] Detta är ungefärliga värden. På grund av termodynamiska lagar finns det ett tryckberoende i applikationen.
    BALINIT DYLYN
    Beläggningsmaterial a-C:H:Si
    Beläggningens färg svart
    Beläggningshårdhet HIT[GPa]* ~20-25
    Friktionskoefficient (torr) vs. stål** <0.2
    Max. driftstemp. [°C]**** 300
    Allmän kommentar Alla uppgifter är uppskattningar och beror på aktuell applikation, miljöförhållanden och testförhållande.
    *Beläggningshårdhet HIT[GPa] Uppmätt med nano-intryck i enlighet med ISO 14577. Vid multilagerskikt har de enskilda lagren olika hårdhet.
    **Friktionskoefficient (torr) vs. stål Fastställt genom pinne-skiva test med en stålkula, i enlighet med ASTM G99. Under inkörningsperioden kan angivna värden överskridas.
    ****Max. driftstemp. [°C] Detta är ungefärliga värden. På grund av termodynamiska lagar finns det ett tryckberoende i applikationen.
  • Applikation

    Rekommenderad applikation

    • Skäggning av aluminiumplåtar
    • Formsprutning av plast (torrkörning av rörliga verktygskomponenter)
    • System utan smörjning (renrum för livsmedelsteknik), godkänd av FDA.
    • Glidande och nötande delar som inte vidrör smältan vid plastinsprutning:
    • Utstötare, styrstift & bussningar, rörliga formdelar.

    Verktygsapplikationer

    • Plastics processing Plastics processing

      The benchmark for injection moulding and extrusion

      Details

    Komponentapplikationer

    • Cereal punching Cereal punching Details
    • Food piston pumps Food piston pumps

      Food piston pumps for jam, syrup, chocolate, ice cream etc.

      Details
    • Semiconductor showerheads Semiconductor showerheads Details
    • Semiconductor wafer transfer mechanisms Semiconductor wafer transfer mechanisms Details
    • Semiconductor wafer, chucks and pedestals Semiconductor wafer, chucks and pedestals Details
    • Semiconductors backend applications Semiconductors backend applications Details
Kontakta oss