| Решение | Материал покрытия | Технология покрытия | Микротвердость HIT (ГПа) | Коэффициент трения (сухое) по сравнению со сталью | Макс. рабочая темп. [°C] | Температура процесса | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BALINIT DYLYN | a-C:H:Si | PACVD | ~ 15-25 | 0.05 - 0.2 | 300 | < 220 |
|
|
| BALINIT A | TiN | Arc | 30 +/- 3 | ~0,6 | 600 | < 500 |
Semiconductor wafer transfer mechanisms
BALINIT DYLYN coatings are used for the reduction of contamination and tunable conductivity. BALINIT A (TiN) is used for higher conductivity than DYLYN.