\uf1ad
Выберите подходящее изделие
×
×
Решение Материал покрытия Технология покрытия Микротвердость HIT (ГПа) Коэффициент трения (сухое) по сравнению со сталью Макс. рабочая темп. [°C] Температура процесса
BALINIT DYLYN a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 300 < 220
BALINIT A TiN Arc 30 +/- 3 ~0,6 600 < 500
image

Semiconductor wafer, chucks and pedestals

Products include BALINIT DYLYN for wear and contamination reduction and tunable electrical properties. Others include Y2O3 for etch-resistance, as well as TiN and CrN for wear and electrical conductivity